GB/Z 41275.4-2023《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球》

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

标准类型：国家标准

标准属性：指导性技术文件

标准状态：现行

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国家标准《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。

主要起草人韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩。

基础信息

标准号：GB/Z 41275.4-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-07-01标准类别：管理中国标准分类号：V25国际标准分类号：49.025.01 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62647-4:2018。采标中文名称:航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球。

起草单位

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所中国航空综合技术研究所太原航空仪表有限公司西北工业大学中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所国营芜湖机械厂中航通飞华南飞机工业有限公司苏州锐杰微科技集团有限公司

起草人

韦双邓明春吴晓鸣刘刚刘站平王宏刚吕冰周勇军孙科喻波黄领才李斌任海涛高海峰胡晨杜文杰任烨张娟李九峰张健云刘航宇李巍曲直方家恩

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